柔性电路板的优点:
1.可挠性,能够自由弯曲、折叠,曲折上万次也不会损坏,可根据空间布局任意排列,在三维空间任意伸缩和移动,实现元器件组装和布线的一体化,灵活性高。
2.柔性电路板轻薄、扁平,让设备结构布局更加紧凑合理,缩小产品体积,减轻重量,便于携带,推动了电子产品高密度、高可靠和小型化的发展。
3.安全性强,因为柔性电路板的导线采取整体连接,各种参数高度一致,可以减少导线装连时的错误问题,降低故障的发生。
4.装配可靠性高,柔性电路板的平面的布线,可以减少开关互连,便于电路设计,减少组装工作,提高整个系统的可靠性,方便故障。
5.设计灵活性,电感、电容、特性阻抗等会影响到产品的传输性,柔性电路板设计可控,电气性能优异,可以设计成具有传输线特性的可控大功率参数。
6.具有良好的散热性、可焊性以及易装连性,基材多种多样,可以根据不同的要求使用不同的基材。
常见的柔性电路板可以分为单面板、双面板、多层板和刚挠结合板四种。
单面板是成本较低、较简单的柔性板,只有一面具有导电层,一般使用在电气性能要求不高,可采用单面接线的消费类电子产品中。
双面板中间为绝缘层,两面各有一层化学蚀刻的导电图形,通过金属孔连接两面的图案导电通路,实现信号传输。
多层板是将多层的单面板或双面柔性板层压在一起,通过钻孔和金属化处理后,在不同层之间导电通路。
刚挠结合板将刚性和柔性板层压在一起,同时具备刚性和柔性板的特点,软板可弯曲,硬板承载重的器件,优化内部空间,提高产品性能,适合小型化、智能化和高度集成化的发展。
沐渥认为未来柔性电路板要朝着以下四个方面不断发展:
1.加强可弯折性:可弯折是柔性板的较大优点,未来柔性板在使用基材上要积极创新,耐折性要更强,使用更加灵活方便。
2.降:柔性板的成本较高,除了特殊需求外很少使用,如果价格方面降低,应用市场将会扩大。
3.升级制造工艺:柔性板制成后,更改和修补比较麻烦,生产尺寸受到一定的限制,所以制造工艺水平要进行升级,满足更高的要求。
4.降低厚度:轻薄是柔性板的一大特色,现在刚性板的制作越来越精良,柔性板要想保住这一优势,在厚度上必须做到更加薄。
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